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新技术杀到,iPhone 7有望做得更薄

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发表于 2015-9-1 14:27:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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苹果在Apple Watch上采用了一项全新的技术——SiP封装技术,这种技术与SOC(System On a Chip系统级芯片)不同,前者拥有更高的集成度,能将处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,能大大缩减手机内部空间。SiP封装技术的加入就是Apple Watch能保持纤薄机身的原因之一。
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当然,Apple Watch上采用SiP封装技术只是试水之作,苹果准备把线放得更长。此前有消息指出,苹果将在未来的iPhone上也采用SiP技术(包括即将问世的iPhone 6s)。当然,在iPhone 6s上只是部分芯片会整合到SiP封装内,而且A9处理器也将排除在外;好消息是,预计到明年的iPhone 7上,我们有望看到苹果将全面采用SiP技术。

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此前,Apple Watch上配备的SiP模组由日月光代工,其SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统,但是一家工厂显然无法满足iPhone的出货需求。

有台湾媒体报道,苹果公司正在与 Siliconware 精密工业公司(SPIL)洽谈,希望后者成为苹果产品SiP封装技术的合作伙伴之一。Siliconware 是一家IC封装测试的知名企业,公司主要提供于半导体封装和检测服务。如果两家公司确定合作,苹果未来的SiP封装系列产品的产量则可以得到有效保障。

虽然在iPhone 6s上不太可能看到明显的变化,但是在iPhone 7全面使用SiP技术后,新款手机的可以做得更加轻薄,节省下来的空间也可以给电池容量的提升带来可能。

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