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有望在iWatch中出现的五大尖端技术:蓝宝石、液态金属、OLED、最先进的芯片
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作者:
创客
时间:
2014-5-26 23:04
标题:
有望在iWatch中出现的五大尖端技术:蓝宝石、液态金属、OLED、最先进的芯片
腾讯科技讯 5月26日消息,目前坊间有关苹果iWatch的传闻已经到了接近“神话”的地步,几乎市面上所有刚问世、或者尚未问世的技术都曾被分析师们“应用”到了iWatch身上。对此,美国知名科技媒体日前就基于苹果此前的收购历史和专利申请记录为我们总结出了最有可能被应用到iWatch的当今五大尖端技术、材料。
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1. 蓝宝石材料
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美国亚利桑那州一家名为GT Advanced Technologies的公司在去年早些时候宣布与苹果公司签订了关于蓝宝石材料的多年供货协议。据悉,这一纸协议总价高达5.78亿美元,这次合作几乎也肯定了未来iOS设备将更多的依赖于蓝宝石这种高端材料。
外界相信,苹果和GT Advanced Technologies所联合研发的新型蓝宝石材料将肯定会替换现有iPhone和iPad所使用的Gorilla Glass强化玻璃。另一种可能是,这一材料会被应用在屏幕面积更小的iWatch产线中,并同时替换现有iOS设备的摄像镜头以及Touch ID材料。
应该说,如果苹果的确在未来产品中应用蓝宝石材质的话,我们几乎可以肯定iWatch将是其中之一。目前,大多数高端手表厂商都将这一材料应用在了自己的手表类产品中,因为该材料具备耐摩擦、抗划痕的特点。在另一方面,蓝宝石这种材料也比较容易根据用户的需求进行个性化定制。
2. 液态金属
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根据此前一家名为Liquidmetal Technologies的液态金属公司提交给美国证券交易委员会的10-K报告显示,该公司从2010年就开始与苹果合作,并已经达成了一项价值2000万美元的技术授权协议。同时,苹果还提交了一系列同生产这种液态金属材料有关的专利申请。
据悉,液态金属属于非晶态金属材料,相比传统使用在电子产品中的金属材料具备更轻、更硬、更加灵活的特点,而且非常具备抗刮性。但众所周知,这一材料目前还难以大规模生产,虽然苹果曾在iPhone 3G中使用这一材料打造了SIM取卡针进行测试。但据该材料的发现者透露,业内至少还需要2-4年的研发时间才能将其大规模用于商业量产。
值得一提的是,苹果目前已经取得了这项新型金属科技的独家使用权。
3. OLED技术
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OLED又称“有机电激光显示”(Organic Light-Emitting Diode),具有自发光特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板。当有电流通过时,这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可视角度大,并且能够节省大量电力。如果将这一技术应用到设备中的话,该设备将变得更轻、更薄,且可以进行一定程度的弯曲。
截止目前,苹果已经申请了一系列同OLED技术相关的专利,同时还说服一名LG电子高级OLED研究员加盟了公司。
显而易见的是,如果这一材料最终被应用到iWatch中,那么苹果的iWatch就可以完美贴合用户手腕使用。但需要指出的是,苹果管理层似乎从来都不是OLED的粉丝,该公司CEO蒂姆-库克(Tim Cook)曾在今年早些时候表示:“苹果视网膜显示屏幕的亮度是OLED的两倍,有些厂商现在的确开始使用了OLED屏幕,但OLED颜色饱和度并不理想。如果你在网上购物,而所选商品的颜色是通过OLED屏幕显示的话,你最好谨慎一点。”
4. Micro LED
今年早些时候,苹果斥资收购了初创企业LuxVue Technology,该公司的主要业务是利用Micro LED技术生产显示屏。Micro LED技术具备能耗低、亮度高这些特点,因此而同OLED技术的支持厂商展开了直接竞争。
平心而论,这一技术目前尚处于发展初期,还没有找到进军大众消费市场的正确方法。但是,苹果收购LuxVue的举动无疑大大增强了这一技术的未来应用潜力。与此同时,有媒体爆料称,LuxVue公司还拥有一个生产弯曲Micro LED显示屏幕的专利,这就进一步增加了苹果在未来iWatch中应用这一技术的可能性。
5. 半导体
过去数年,苹果斥重金投资了许多半导体厂商。举例来说,苹果在2008年收购了总部位于加州圣克拉拉的芯片制造商P.A. Semi,该公司主要生产用于网络与通讯设备的节能芯片。2010年,苹果收购了另一家处理器提供商Intrinsity,而该公司曾与三星合作推出全球最快的ARM Cortex-A8架构移动处理器核心。
去年8月,苹果成功收购了位于硅谷专注于研发低功耗通信芯片的制造商Passif。在最近的去年11月,苹果以3.45亿美元收购了第一代Kinect背后的开发公司PrimeSense。在这笔交易结束后,苹果在半导体领域的总投资金额已经达到了10亿美元级别。因此我们完全有理由相信,苹果可能会在未来的iWatch产品中内置一款集成基带、应用处理器和无线通讯控制器这些单元的低功耗处理器芯片。
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